Smd Dizgi Süreçleri - Lehim Topları - Elektrik | Elektronik | Bilgisayar

Smd Dizgi Süreçleri - Lehim Topları

 

LEHİM TOPLARI



SMD üretiminde gözlemlenen problemlerden bir taneside lehim
toplarıdır (Resim-1). Lehim topları bulundukları yerde kısadevreye neden
olabildikleri gibi, oluşabilecek titreşimler sonucu bulundukları yerden koparak
farklı bir yerdede kısadevreye neden olabilirler. Genellikle direnç , kondansatör
gibi komponentlerin etrafında görülürler. Aşağıda kısaca oluşum nedenlerini ve
çözüm yöntemlerini açıklamaya çalışacağım.



            Lehim Toplarının oluşum nedenleri


1. Lehim Fazlalığı
2. Krem Lehim offset kayıklığı
3. Kayık komponent dizgisi
4. Stencil tasarımı
5. PCB tasarımı
6. Fırın ısı profili



1. Lehim Fazlalığı

PCB üzerindeki pedlere uygulanan krem lehim miktarındaki fazlalık,
PCB’nin fırınlanması sırasında lehim topu oluşumuna neden olur. Krem leh
mikrarının fazla olmasının nedenleri;


a) Stencil kalınlığının fazla olması
b) Screen Printer makinasında PCB ile Stencil örtüşmesinde boşluk olm
c) Screen Printer makinasında baskı hızı ve basıncı hatalı olması


2. Krem Lehim offset kayıklığı Offset Kayıklığı

Krem lehim offset kayıklığı olması durumunda PCB ‘nin fırınlanması
sırasında ped etrafındaki krem lehim pedlerden ayrılarak lehim topu şeklinde
komponent etrafında konumlanabilir. Krem lehim baskı offset doğruluğu
kontrol edilmelidir.


3. Kayık Komponent Dizgisi

SMD dizgi makinasında hatalı koordinata dizgisi yapılan komponent
fırınlanma sırasında PCB pedlerinde oluşan yüzey gerilimi sonucu pedlere doğru
hareketlenir. Bu esnada lehimin pedden ayrılarak komponent gövdesine
tutunması durumunda lehim topları görülebilir.


4. Stencil Tasarımı

Üçgen kesimli stencil tasarımları lehim toplarını önlemede etkili
yöntemlerden bir tanesidir (Resim-2).



                                                                            Resim-2


5. PCB Tasarımı

PCB tarasımı sırasında mümkünse pedler arasındaki lehim maskesini
kaldırmakta lehim topu oluşumunu önlemede etkilidir (Resim-3).


6. Fırın Isı Profili

Dizgi işlemi tamamlanmış PCB’nin fırınlanma aşamasında rampa hızının
fazla olması durumundada lehim toplarının oluşabileceği unutulmamalıdır.
Üretimde kullanılan krem lehime uygun ısı profili ile çalışıldığından emin
olunmalıdır.


Yukarıda sizlerde SMD üretimlerinde karşılaşılan problemlerden Lehim
Toplarının olası nedenleri ve çözüm önerilerinden kısaca ve basitleştirilmiş
olarak bahsettim. Umarım faydalı olabilmişimdir


Saygılarımla / Best Regards

Selçuk CESUR

Yorum Gönder

0 Yorumlar